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友达证实与致新洽谈结盟锁定LED驱动IC布局

发布时间:2020-06-30 20:26:57 阅读: 来源:电热锅厂家

据台湾媒体报道,友达昨日证实,正与致新洽谈策略联盟,双方将锁定LED驱动IC布局;至于是否合资成立新公司,及具体合作方案,最快明年上半年敲定。

本文引用地址:致新总经理吴锦川之前低调响应,表示这个问题应去问友达;友达昨天则证实这项消息。

友达正加快垂直整合LED产业布局,继合并集团内LED磊晶厂隆达与LED封装厂凯鼎后,再布局LED驱动IC,等于是要打造完整的LED产业供应链,一旦友达可大量供应自家LED相关产品,将对独立的LED供货商产生冲击。

友达长期规划投资设立200台有机金属化学气相沉积(MOCVD)机台,大举扩张LED版图,全球面板龙头三星更传出要设立300台MOCVD机台,等于包下全球三年的LED设备产能,这还不包括LG显示器(LGD)的扩产动作。

分析师认为,虽然LED业者纷纷喊出未来LED缺货将长达两年,但在友达、三星、LGD等面板大厂大举扩产并打造完整LED供应链下,终将对独立LED公司产生冲击。且一旦友达与致新结盟,原本友达面板电源管理IC主要供货商模拟科,就恐怕会受到影响。

LED面板背光源发展前景可期,据统计,全球大尺寸面板去年传统冷阴极灯管(CCFL)背光源的出货比重九成以上,但今年CCFL背光源在大尺寸面板比重降至七成左右,预期到2010年CCFL背光出货比重将降到55%。

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